從發(fā)iPhone X開(kāi)始，蘋(píng)果實(shí)現(xiàn)了3D人臉識(shí)別，該系統(tǒng)包含了多個(gè)精密原件，分別是紅外鏡頭、泛光感應(yīng)元件、距離傳感器等等，一眾高新技術(shù)配件都融合到了劉海中。

而在iPhone 14系列中，出現(xiàn)了靈動(dòng)島設(shè)計(jì)，將前攝等眾多配件的體積再一步壓縮，而在明年的iPhone 16系列，蘋(píng)果終于用上了屏下技術(shù)，蘋(píng)果會(huì)在2024年的iPhone 16 Pro上配備屏下Face ID技術(shù)，屆時(shí)正面只有前置攝像頭可見(jiàn)，其它傳感器、元件都將藏于屏幕下方。