關(guān)于驍龍8 Gen3的CPU架構(gòu)，已經(jīng)出現(xiàn)兩種傳言，包括“1 5 2”或“1 4 3”兩種大小核組合，有博主稱全新的驍龍8 Gen3將會(huì)趕超iPhone 15系列所用的A17芯片。

驍龍8 Gen3內(nèi)部型號(hào)SM8650，代號(hào)Lanai，CPU架構(gòu)極為創(chuàng)新，采用“1 2 3 2”的8核設(shè)計(jì)。其中1個(gè)超大核基于ARM代號(hào)Hunter ELP的Cortex-Xn(n代表數(shù)字)，2個(gè)大核基于ARM代號(hào)Hunter的A7xx，3個(gè)中核基于ARM代號(hào)Hunter的A7xx，2個(gè)小核基于ARM代號(hào)Hayes的A5xx。